Facebook
Gaceta digital FI Ingenieria en Marcha
Comunicafi TVIngenieria comunicafi_unam
Investigación y Vinculación
2020-06-04
Expo DIMEI edición virtual
Alumnos presentaron sus proyectos del semestre 2020-2 a través de la plataforma AltspaceVR.
Por: Elizabeth Avilés Alguera
Fotografía: Cortesí­a DIMEI
Comunicafi
Detalle de la isla virtual

Varios sectores, entre ellos el educativo, han tenido que hallar alternativas para dar continuidad a sus actividades ante las medidas impuestas por la pandemia. Con el propósito de encaminar a los alumnos de la Facultad de Ingenierí­a hacia nuevas realidades mediante herramientas de trabajo inmersivas, el pasado 4 de junio el maestro Luis Yair Bautista Blanco organizó la primera edición virtual de la ya tradicional Expo DIMEI.

Durante los meses de confinamiento, estudiantes de Ingenierí­a Mecatrónica de octavo y décimo semestre tomaron clases en un salón virtual de AltspaceVR, una plataforma de interacción social en mundos virtuales creada por Microsoft, y gracias a la personalización de avatars se generó la sensación de estar fí­sicamente reunidos.

El maestro Bautista detalló las bondades de esta plataforma que supera los alcances de la videoconferencia: posee un set de herramientas para la creación de mundos, y la facilidad de añadir elementos de productividad como navegadores web para visualizar diapositivas y elementos decorativos que permiten un efecto de inmersión e interacción directa.

Para la exposición de sus proyectos, los participantes aprovecharon las capacidades de los entornos visuales y, basados en problemáticas cotidianas, diseñaron modelos tridimensionales de placas de circuito electrónico empleando primero programas de diseño ya conocidos en los que elaboraron las conexiones de sus circuitos. Una vez listos, los migraron a Blender, un modelador 3D que también permitió unir los modelos con texturas para, finalmente, exportarlos al mundo en AltspaceVR.

Trabajo interdisciplinario

Los proyectos estuvieron organizados en dos islas temáticas. En la primera, alumnos de la materia Sistemas Electrónicos Lineales trabajaron de manera colaborativa con los del Laboratorio de Diseño Integrador II, a cargo del maestro José Omar Garcí­a Martí­nez de la Facultad de Artes y Diseño. El objetivo fue adaptar conceptos de ingenierí­a a propuestas de mercado, como un biberón inteligente basado en una tarjeta electrónica de medición de temperatura o unos audí­fonos que integran una tarjeta de filtrado de señales analógicas para disminuir los ruidos ambientales y que podrí­a ser de gran utilidad para personas que practican instrumentos musicales.

La segunda isla albergó un proyecto integral de Diseño Mecatrónico para una iniciativa de la Facultad de Quí­mica de implementar un sistema de tratamiento de aguas residuales en Xochimilco mediante sensores que permitan el monitoreo remoto de la turbulencia, turbidez, pH y oxí­geno disuelto.

En la Expo también participaron alumnos de posgrado de Ingenierí­a, quienes, a raí­z de la situación de emergencia actual, elaboraron un Sistema IoT para monitoreo remoto de pacientes con Covid-19 que incorpora una plataforma, un dispositivo y una aplicación móvil.

Nuevas realidades, nuevos retos

Llevar la Expo DIMEI a la nueva forma virtual e inmersiva en que se están realizando muchos eventos internacionales, como el Virtual Vive Ecosystem Conference y la Conferencia IEEE sobre Realidad Virtual, es motivo de gran satisfacción para el maestro Yair Bautista y para todos los participantes.

El ejercicio motivó a los alumnos ya que el uso de herramientas digitales permitió la asistencia de personas e incluso de otros paí­ses, que fueron testigos a través de la plataforma misma o de la transmisión en vivo por Facebook.

"Podemos seguir promoviendo esta forma de trabajo como alternativa ante la incertidumbre de las reuniones presenciales. Veo en ella un complemento, puesto que no sustituye las prácticas que ya conocemos, pero sí­ extiende nuestras capacidades", reflexionó.

Los mundos seguirán abiertos para cualquier persona que quiera visitarlos en AltspaceVR.